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      了解環氧樹脂包封的薄膜電容與盒裝薄膜電容的優缺點
      文章來源:達孚電子科技  人氣:370  發表時間:2022-08-09

           在薄膜電容器行業中,插件薄膜電容的封裝形式主要有兩種,第一種是使用環氧樹脂包封,比如CBB22金屬化聚丙烯電容、CBB81高壓電容、CBB13、CL21金屬化聚酯電容、CL21X等電容,第二種是塑膠外殼封裝,也叫盒裝電容,比如MMKP82雙面金屬化電容、MPB盒裝電容等,那它們有什么不同呢?下面我們一起來了解:
      1、耐濕性能。
      如果電容器在濕度很高的環境下使用,環氧樹脂包封的電容器,無法提供可靠的濕度保護,即使用其他的灌封化合物。盒裝電容外部是使用塑膠外殼封裝,密封效果遠好于環氧樹脂包封電容,所以耐濕性能方面,盒裝電容更好。
      2、外觀一致性。
      盒裝電容的塑膠外殼尺寸一致性極好,電容器的外觀誤差極小,而環氧樹脂包封的電容器,由于環氧樹脂包封的厚度無法精確控制,電容器的體積存在一定的誤差,電容的外觀一致性相對較差。
      3、防震抗老化性能。
      因為環氧樹脂包封的薄膜電容器依靠他們的是焊點,而不是盒體的整個支撐,容器可能會遇到的任何震動將會被傳送到引腳。這在交流應用中自我產生的電氣機械振動,這可能會導致加速的焊點老化,電容器的壽命會受到影響。
      4、阻燃性能。
      很多電路對電容器的阻燃性能要求都特別高,以盒裝結構并填充樹脂技術,能提供高等級阻燃特性,相對來講,還是盒裝電容阻燃性能更好。
      5、價格對比。
      如果僅從性能上考慮,盒裝電容的性能遠好于環氧樹脂包封的電容器,但從價格上對比,環氧樹脂包封的電容器價格更便宜,盒裝電容更貴,所以如果對電容器的性能要求并不是極高,還是使用環氧樹脂包封的電容器性價比更高一些。

      NDF達孚電子免費提供薄膜電容樣品測試,歡迎來電索樣:13694925208  曾女士 

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